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Messen und Kongresse

Technologietag Leiterplatten & Baugruppen

01.Apr 2022

Bereits 2021 haben wir beim Technologietag Leiterplatten und Baugruppen die Grundlagen und Anwendungsmöglichkeiten der Low Pressure Moulding Technologie vorgestellt.

Dieses Jahr greifen wir das Thema wieder auf und stellen ausführlicher Herausforderungen und neue Entwicklungen dar, auch speziell im Hinblick auf die besonderen Anforderungen von Leiterplattenanwendungen. 

Zur Veranstaltung
Eva Ranft Geschäftsführerin eva.ranft[at]optimel.de

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ISGATEC Forum

Am 3. Mai 2022 findet online das ISGATEC Forum rund um das Thema "Dichtstellen konstruieren und auslegen" statt.Nachdem OptiMel im letzten Jahr bereits als Event-Partner dabei war, präsentieren wir in diesem Jahr das Low Pressure Moulding als eine effiziente Alternative zu traditionell abgedichteten Gehäusen. Aushärtezeiten bzw. mehrere Prozessschritte können hierbei eingespart werden, wenn Gehäuse mit üblichen Dichtungen durch einen direkten Verguss der Bauteile ersetzt werden.Wir stellen Vorteile und mögliche Grenzen des Verfahrens gegenüber und erläutern, was bei der Verarbeitung von LPM speziell zu beachten ist, um optimale Ergebnisse zu erzielen.Wir freuen uns auf die Teilnahme und einen interessanten Austausch.