Unser neuer CO2-Bilanzbericht für das Jahr 2022 liegt nun vor und weist erneut eine erkennbare Reduktion gegenüber dem Vorjahr auf. Weitere Einsparungs-Maßnahmen sind bereits umgesetzt oder in Planung so das wir diesen Weg weiter vorsetzen können.

Live und stets mit aktuellen Neuigkeiten im Gepäck präsentieren wir die Low Pressure Molding Technologie für Elektronik Verguss jedes Jahr auf verschiedenen Veranstaltungen.Sowohl auf Messen als auch in Vorträgen im Rahmen von Workshops, Kongressen und Symposien mit unterschiedlichen Branchenschwerpunkten zeigen wir das Verfahren und Equipment im Detail und bieten individuellen Austausch zu den Anforderungen in den verschiedensten Anwendungsfällen.Für 2023 haben wir bereits folgende Termine geplant:Henkel AEI Electro Days – Expert Talks LPM 13. März in DüsseldorfSmans NV Cable and Wire Inhouse Show 14. – 16. März in Turnhout BE Smans | Cable & Wire In-house Show 2023Kuteno 09. – 11. Mai in Rheda-Wiedenbrück - KUTENOProductronica 14.–17. November in München productronica | Messe Elektronik Entwicklung und Fertigung... weitere Veranstaltungen folgen.Das Low Pressure Molding (abgekürzt LPM) – auch als Niederdruckverguss geläufig, ist ein Verfahren für Elektronik Verguss d.h. Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile (beispielsweise Leiterplatten oder Sensoren) vor Vibrationen, Erschütterungen und Stößen. LPM isoliert gegen Wärme, Kälte, Feuchtigkeit, Witterung im Allgemeinen sowie elektrische Energie. Die Formgebung ist platzsparend, kostengünstig und individuell designbar.Als Vergussmasse kommen thermoplastische Schmelzklebstoffe, auch bekannt als Hotmelts, zum Einsatz. Die überwiegend schadstofffreien Materialien auf Dimerfettsäurebasis werden durch Erwärmung verflüssigt. Sie lassen sich mit geringen Drücken in Formen einbringen und verfestigen beim Abkühlen.Vor dem Hintergrund zunehmend komprimierten Bauraums und wachsender Leistungsdichtensteigen die Anforderungen an das Design elektronischer und elektrischer Komponenten. Vergussverfahren und -materialien zählen mit zu den entscheidenden Faktoren für die dauerhafte Funktion elektrischer und elektronischer Baugruppen.Ursprünglich für und zusammen mit der Automobilindustrie entwickelt, hat sich das Verfahren inzwischen zu einer etablierten Fertigungstechnologie in vielen Bereichen der Elektronikproduktion entwickelt und kommt in diversen Branchen zur Anwendung.Nähere Informationen erhalten Sie außerdem in unserem ausführlichen Whitepaper:

Nach 4 Jahren Pause und der electronica virtual im Jahr 2020 öffnet die electronica München wieder Ihre Tore.OptiMel präsentiert die Low Pressure Moulding Technologie zum effiziente Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile in Ihrer ganzen Bandbreite. Und wie immer zeigen wir auch neue Entwicklungen. Wir freuen uns dort wieder Kunden und Partner zu treffen, neue Kontakte zu knüpfen, Projekte zu diskutieren und intensive Gespräche zu führen. Wir laden Sie herzlich ein, uns in Halle A 2 Stand 301 zu besuchen - Ihren persönlichen Ticket-Gutschein können sie gerne über unser Kontaktformular anfordern.

Elektronische Komponenten werden einerseits immer kleiner und generieren andererseits immer mehr Energie. Dementsprechend ist die Wärmeabfuhr eine absolute Notwendigkeit.Zwei Innovationen im Bereich des Low Pressure Moulding sorgen dafür, dass sich ein mediendichter Verguss zum Schutz der Elektronik und die gezielte Abfuhr von entstehender Wärme nicht ausschließen.Die Grundlagen des Low Pressure Moulding als Technologie zum effizienten Schutz von elektrischen und elektronischen Bauteilen sowie die spezifischen Möglichkeiten zur Verarbeitung von Leistungselektronik stellt OptiMel in einem Vortrag auf den Cooling Days im Rahmen der Veranstaltung „Power of Electronics“ am 19.10.2022 im Kongresszentrum Vogel in Würzburg vor.

Mit einem ausführlichen Artikeln wird im Isgatec Jahrbuch Dichten. Kleben. Polymer.2023  das Low Pressure Moulding vorgestellt.Neben den Grundlagen der Technologie werden typische Anwendungen,  physikalische Grundlagen, eingesetzte Materialien, Werkzeuge, Maschinensysteme, Prozess und Innovationen im Detail beleuchtet.

Im April ist ein Anwenderbericht zum Low Pressure Moulding in der Elektronikpraxis online erschienen. Er beleuchtet ein Projekt, welches wir mit unserem Kunden Miltronik GmbH & Co. KG für den Verguss im Bereich elektronische Steuerungen realisiert haben.

Am 3. Mai 2022 findet online das ISGATEC Forum rund um das Thema "Dichtstellen konstruieren und auslegen" statt.Nachdem OptiMel im letzten Jahr bereits als Event-Partner dabei war, präsentieren wir in diesem Jahr das Low Pressure Moulding als eine effiziente Alternative zu traditionell abgedichteten Gehäusen. Aushärtezeiten bzw. mehrere Prozessschritte können hierbei eingespart werden, wenn Gehäuse mit üblichen Dichtungen durch einen direkten Verguss der Bauteile ersetzt werden.Wir stellen Vorteile und mögliche Grenzen des Verfahrens gegenüber und erläutern, was bei der Verarbeitung von LPM speziell zu beachten ist, um optimale Ergebnisse zu erzielen.Wir freuen uns auf die Teilnahme und einen interessanten Austausch.

Das dritte Jahr in Folge veröffentlicht OptiMel seinen CO2-Bilanz Bericht. Es konnten weitere Reduzierungen umgesetzt werden-  u..a. durch die Umstellung auf Biogas in der Werkzeugfertigung.

Bereits 2021 haben wir beim Technologietag Leiterplatten und Baugruppen die Grundlagen und Anwendungsmöglichkeiten der Low Pressure Moulding Technologie vorgestellt.Dieses Jahr greifen wir das Thema wieder auf und stellen ausführlicher Herausforderungen und neue Entwicklungen dar, auch speziell im Hinblick auf die besonderen Anforderungen von Leiterplattenanwendungen. 

Am 18.11.2021 ist die neue DICHT! erschienen - Fachzeitschrift rund um die Themen Dichten und Kleben.Das Low Pressure Moulding wird dort - vertreten durch OptiMel - in 2 Statements als interessanten Alternative zu klassischen Dichtungs-Lösungen vorgestellt (Seite 12 und 18).In der kommende Ausgabe 1.2022 erscheint ein umfangreicher Artikel, der das LPM, seine Möglickeiten und Vorteile im Bereich des Elektronivergusses im Detail beleuchtet.

Der Ausgleich von CO²-Emissionnen spielt im Klimaschutz eine bedeutende Rolle. Bis 2045 soll Deutschland klimaneutral sein, Europa bis 2050.Für diese Ziele, ist es nicht genug, sich auf politisches Handeln zu verlassen. Um sie zu erreichen, muss jeder einen Beitrag leisten. Gerade den Unternehmen im industriestarken Bundesland NRW kommt dabei eine entscheidende Rolle zu. Wir sind bereits seit 2019 klimaneutrales Unternehmen und haben auch für das Jahr 2020 wieder eine CO²-Bilanz erstellt, auf deren Basis wir Einspar-Potentiale identifizieren und den verbleibenden Ausstoß kompensieren. Hierbei wurde auf eine noch detailliertere Datenbank zur Analyse zurück gegriffen um eine möglichst präzise Bewertung vornehmen zu können. Es wurden für das Jahr 2020 Einsparpotentiale umgesetzt und durch die genauere Betrachtung weiterer Einflussfaktoren zusätzlich kompensiert.Der logische nächste Schritt war es, auch an der Klimaneutralität unserer Produkte zu arbeiten. So können wir seit 01.06.2021 die von uns vertriebenen Technomelt Vergussmaterialien der Firma Henkel klimaneutral anbieten. Henkel selbst engagiert sich seit Jahrzenten im Bereich der Nachhaltigkeit. Ebenso ist Nachhaltigkeit Teil des strategischen Rahmens für ganzheitliches Wachstum, mit dem Henkel in der nächsten Dekade erfolgreich sein will. Entlang der gesamten Wertschöpfungskette und in Zusammenarbeit mit den Partnern, möchte Henkel bis zum Jahr 2040 klimapositiv werden. Um dies zu erreichen setzt das Unternehmen weitreichende Ziele, wie zum Beispiel 100% Strom aus erneuerbaren Quellen bis 2030 zu beziehen und zusammen mit Kunden, Verbrauchern und Lieferanten 100 Millionen Tonnen CO2 von 2016 bis 2025 einzusparen. Wenn Sie mehr über Henkels Initiativen und Ziele im Bereich der Nachhaltigkeit erfahren möchten, sehen Sie hier:  Nachhaltigkeitsbericht (henkel.de)OptiMel ergänzt durch sein klimaneutrales Handeln einen weiteren Beitrag in der Lieferkette.Gemeinsames Engagement potenziert sich. Es schützt unser Klima und unsere Umwelt. Am Ende profitieren wir alle.CO²-Bilanzen für unsere Maschinen und Werkzeuge sind bereits in Arbeit und wir hoffen, dass wir damit bald einen weiteren Mehrwert bieten können.

Das zweite Jahr in Folge veröffentlicht OptiMel seinen CO2-Bilanz Bericht. Es konnten weitere Reduzierungen umgesetzt werden-  u..a. durch die Umstellung auf Ökostrom von polarstern.

2020 fand die electronica, München zum ersten Mal als virtuelle Veranstaltung statt.Diese Änderung, notwendig geworden durch die Corona-Pandemie, brachte neben vielen Herausforderungen auch Chancen für neue Konzepte und Ideen.Natürlich waren die Pioniere dabei.Mit der Unterstützung unserer langjährigen Partner im Messebau - Wiesner Messearchitektur und Plan3 - wurde ein Konzept erarbeitet, um für Kunden, Interessenten und Geschäftspartner interessante und gewinnbringende Inhalte im virtuellen Raum zu präsentieren.So entstand das OptiMel Studio für Live-Meetings, welches auch nach der Messe weiter intensiv genutzt wird - für Vorträge, Präsentationen, Projektberatungen, Bemusterungs- und Abnahmetermine.Unseren Auftritt auf der Messe wurde darüber hinaus in Form eines virtuellen Showrooms gestaltet - diesen können Sie sich hier nochmal anschauen:

OptiMel ist Industrie-Partner im neuen Forschungs-Projekt "Voyager PV", welches zum Ziel hat Elektronik und Wechselrichter in Solarmodule zu integrieren um mehr Effizienz und Zuverlässigkeit von PV-Anlagen bei gleichzeitig niedrigeren Kosten zu schaffen.Die Presse berichtet:MaschinenMarktElektronikPraxisDie Leibniz Universität Hannover - als Projektkoordinator - hat eine Pressemitteilung veröffentlicht.

Mit der Low Pressure Moulding Technologie war es bisher nicht oder nur mit besonderem Aufwand möglich, dichte Vergüsse auf metallischen Bauteilen zu erzeugen.Mit unserem innovativen Equipment kann Metallhaftung im LPM erstmals effizient und prozesssicher in einem Schritt realisiert werden.Es ermöglicht eine gezielte Erwärmung der Bauteile direkt im Werkzeug und somit die Bildung von Haftungsbrücken im Moulding Prozess ohne aufwändige Vor- oder Nachbearbeitung.Mit integriertem Induktionsequipment sowie einem speziell entwickelten modularen Werkzeugsystem wurde eine qualitative und flexible Lösung geschaffen, die auf die Anforderungen des einzelnen Projektes abgestimmt werden kann.Auch in der Presse wurde berichtet - Auf den Seiten 34 – 36 stellt das Heft "Elektronik Produktion und Prüftechnik" unsere Innovation vor.PresseberichtInnovationsprojekt gefördert durch: Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages. 

Wir möchten Verantwortung übernehmen und auch für die ökologische Entwicklung der Arbeitswelt einen Beitrag leisten. Gerade das Industrieland NRW spielt eine wichtige Rolle für den Erfolg des Klimaschutzes in Deutschland und damit weltweit. Dabei sind aus unserer Sicht konkrete Maßnahmen wichtiger als Umweltzertifikate. Seit 2014 produzieren wir einen Großteil unseres Stroms mit unserer Photovoltaik-Anlage selbst.2019 waren wir Teil des Projektes „grün statt grau – Gewerbegebiete im Wandel“, welches vom Global Nature Fund in Zusammenarbeit mit mehreren Kommunen gefördert wurde. Die dabei ermittelten Maßnahmen zu mehr Flächenfunktionalität und biologischer Vielfalt auf unserem Firmengelände werden wir kontinuierlich weiter umsetzen. Für das Jahr 2019 haben wir nun zum ersten Mal eine CO²-Bilanzen für unseren Unternehmensstandort erstellt. Basierend hierauf werden wir kontinuierlich Maßnahmen zur Reduzierung ergreifen. Die anfallenden Emissionen kompensieren wir über Projekte von ClimatePartner und dürfen uns damit klimaneutrales Unternehmen nennen.

Im Rahmen des Steckverbinder-Kongresses 2019 berichtet Elektronikpraxis Vogel im 3. Sonderheft Elektronikmechanik über das Low Pressure Moulding.

Eine projektspezifische Aufschmelzleistung und Materialverarbeitung ist ein wichtiger Faktor für stabile Prozesse, Schonung von Material und entsprechende Langlebigkeit des Equipments.Um eine Möglichkeit zu bieten, die Aufschmelzgeräte flexibel an das jeweilige Projekt anzupassen haben wir unser „Plug and Play“ System entwickelt. Ein spezielles Hybridkabel und entsprechend belegte Han Yellock Stecker sowie eine Master-Slave-Kommunikation zwischen Maschine und Gerät ermöglichen einen schnellen Wechsel und sorgen dafür, dass das Maschinen-Programm sich automatisch auf das angeschlossene Gerät umstellt und die entsprechenden Parameter und Bedienbilder geladen werden.

Seit 2014/15 wird die Verarbeitung mit Extrudern auch verstärkt im Low Pressure Moulding  eingesetzt. OptiMel hat diese Technologie auf die Bedingungen und Parameter im Niederdruckverguss angepasst und eine spezielle Ausführung mit Einspritzung über eine zusätzliche Kolbeneinheit entwickelt.  Dies vermeidet Druckspitzen und kombiniert die Vorteile der Extruder mit den Anforderungen  bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Bauteile.