So erreichen Sie uns:
Vernetzen Sie sich mit uns:
Messen und Kongresse

Erste electronica virtual

01.Nov 2020

2020 fand die electronica, München zum ersten Mal als virtuelle Veranstaltung statt.

Diese Änderung, notwendig geworden durch die Corona-Pandemie, brachte neben vielen Herausforderungen auch Chancen für neue Konzepte und Ideen.

Natürlich waren die Pioniere dabei.

Mit der Unterstützung unserer langjährigen Partner im Messebau - Wiesner Messearchitektur und Plan3 - wurde ein Konzept erarbeitet, um für Kunden, Interessenten und Geschäftspartner interessante und gewinnbringende Inhalte im virtuellen Raum zu präsentieren.

So entstand das OptiMel Studio für Live-Meetings, welches auch nach der Messe weiter intensiv genutzt wird - für Vorträge, Präsentationen, Projektberatungen, Bemusterungs- und Abnahmetermine.

Unseren Auftritt auf der Messe wurde darüber hinaus in Form eines virtuellen Showrooms gestaltet - diesen können Sie sich hier nochmal anschauen:

Ähnliche Artikel

03.Oct 2022 Messen und Kongresse
Cooling Days im Rahmen der Power of Electronics

Elektronische Komponenten werden einerseits immer kleiner und generieren andererseits immer mehr Energie. Dementsprechend ist die Wärmeabfuhr eine absolute Notwendigkeit.Zwei Innovationen im Bereich des Low Pressure Moulding sorgen dafür, dass sich ein mediendichter Verguss zum Schutz der Elektronik und die gezielte Abfuhr von entstehender Wärme nicht ausschließen.Die Grundlagen des Low Pressure Moulding als Technologie zum effizienten Schutz von elektrischen und elektronischen Bauteilen sowie die spezifischen Möglichkeiten zur Verarbeitung von Leistungselektronik stellt OptiMel in einem Vortrag auf den Cooling Days im Rahmen der Veranstaltung „Power of Electronics“ am 19.10.2022 im Kongresszentrum Vogel in Würzburg vor.

01.Apr 2022 Messen und Kongresse
Technologietag Leiterplatten & Baugruppen

Bereits 2021 haben wir beim Technologietag Leiterplatten und Baugruppen die Grundlagen und Anwendungsmöglichkeiten der Low Pressure Moulding Technologie vorgestellt.Dieses Jahr greifen wir das Thema wieder auf und stellen ausführlicher Herausforderungen und neue Entwicklungen dar, auch speziell im Hinblick auf die besonderen Anforderungen von Leiterplattenanwendungen. 

03.May 2022 Messen und Kongresse
ISGATEC Forum

Am 3. Mai 2022 findet online das ISGATEC Forum rund um das Thema "Dichtstellen konstruieren und auslegen" statt.Nachdem OptiMel im letzten Jahr bereits als Event-Partner dabei war, präsentieren wir in diesem Jahr das Low Pressure Moulding als eine effiziente Alternative zu traditionell abgedichteten Gehäusen. Aushärtezeiten bzw. mehrere Prozessschritte können hierbei eingespart werden, wenn Gehäuse mit üblichen Dichtungen durch einen direkten Verguss der Bauteile ersetzt werden.Wir stellen Vorteile und mögliche Grenzen des Verfahrens gegenüber und erläutern, was bei der Verarbeitung von LPM speziell zu beachten ist, um optimale Ergebnisse zu erzielen.Wir freuen uns auf die Teilnahme und einen interessanten Austausch.